AMD近日宣布，其Ryzen游戏系统芯片（SOC）产品线迎来新成员，旨在满足不同手持设备市场的需求。此次发布的两款新品分别为面向预算友好型市场的Ryzen Z2 A芯片，以及主打高端市场的Ryzen AI Z2 Extreme芯片。

回顾几个月前，AMD首次亮相了Ryzen Z2系列芯片，包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2以及联想掌机专属的Ryzen Z2 Go。其中，前两款基于Zen 5和Zen 4架构，而后者则采用了Zen 3+架构。此次新发布的两款芯片，进一步丰富了Ryzen Z2系列。

鉴于人工智能（AI）技术的迅猛发展，AMD特别推出了Ryzen AI Z2 Extreme芯片。这款芯片在Ryzen Z2 Extreme的基础上，新增了专用的神经处理单元（NPU），专为执行AI任务而设计，可提供高达50 TOPS的AI算力，成为首款支持AI运算的定制手持设备Ryzen芯片。

Ryzen AI Z2 Extreme搭载了最新的Zen 5架构，配备8个CPU核心和16个线程，以及基于RDNA 3.5架构的16个GPU核心。尽管AMD未透露具体性能数据，但预计其图形性能将与同样拥有16个RDNA 3.5核心的Radeon 890M相媲美。

与此同时，面向入门级市场的Ryzen Z2 A芯片则采用了较为保守的RDNA 2架构，集成8个GPU核心。该芯片基于较旧的Zen 2架构，配备4个核心和8个线程，性能与Steam Deck上的定制Ryzen APU相当。作为一款超低功耗的APU，Ryzen Z2 A在6-20瓦的热设计功耗（TDP）范围内工作，有助于提升手持设备的电池续航。

相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme以及其他Ryzen Z2系列芯片的工作TDP范围为15-30瓦，并支持高达8000 MT/s的内存速度，相较于Ryzen Z2提升了500 MHz，比Ryzen Z2 Go高出1600 MHz，展现了更强大的性能潜力。