OPPO近日宣布，其最新的折叠屏手机Find N5将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，这一配置使其成为全球首款采用该芯片的折叠屏智能手机。这一消息引起了广泛关注，特别是在跑分网站Geekbench曝光了Find N5的相关数据后，更是引发了消费者的热议。

据Geekbench的数据显示，OPPO Find N5所搭载的骁龙8至尊版芯片为7核版本，其单核跑分为3083，多核跑分则高达8865。这款7核版骁龙8至尊版芯片采用了独特的2+5架构设计，CPU部分由两颗主频高达4.32GHz的超大核和五颗3.53GHz的大核组成，其内部代号为SM8750-3-AB。这一配置无疑为Find N5提供了强大的性能支持。

除了强大的性能，OPPO Find N5在设计上也进行了大胆的创新。据了解，Find N5首次采用了钛合金铰链设计，这一设计不仅提升了手机的耐用性，还使得其单边厚度仅为约4mm，折叠态下的厚度也小于9.2mm。在当前市场上，Find N5堪称最薄的折叠屏机型之一，这一设计无疑为用户带来了更加舒适的使用体验。

OPPO首席产品官刘作虎对Find N5充满信心，他表示：“Find N5不仅具有极致轻薄的物理特性，更在性能和效率上追求极致。可以说，Find N5是目前大屏折叠产品中的最佳选择。”这一评价无疑为Find N5的市场表现注入了强心剂。

据悉，OPPO Find N5将于2月20日正式发布。这款集强大性能与优雅设计于一身的折叠屏手机，无疑将成为市场上的焦点。消费者们对于这款手机的期待已经日益高涨，相信在正式发布后，Find N5将为用户带来更加出色的使用体验。